產品介紹
  • 產品特性
    ‧ 高效率切割,切割速度為傳統砂漿切割之兩倍,可大幅提升產能。
    ‧ 減少工業廢棄物,降低砂漿廢水之處理成本。
    ‧ 穩定的加工材料,提供穩定之切割品質,可應用於各種不易切割之材料。
    翔翌優勢
    ‧ 良好的線徑控制及鑽石分佈。
    ‧ 高拉伸強度線材。
    ‧ 可配合各種應用的客製化服務。

    太陽能及藍寶石切割應用

     

    鑽石線(微粒放大圖)








     
  • 產品特性
    採用自銳性鑽石粉,可有效提升鑽石之切割效能。
    在研磨拋光時,具有高移除率及低面粗度。
     
    翔翌優勢
    ‧ 良好的移除率。
    ‧ 均一性的平坦度。
    ‧ 減少晶圓損傷,降低破壞層深度。
    ‧ 後段製程易於清洗。
    ‧ 可研磨多種高硬度材料(ex.藍寶石、碳化鎢、聚晶鑽、陶瓷、磁性材料…)



  • 產品特性
    高抑泡能力
    抗腐蝕
    清洗容易
    翔翌優勢
    ‧ 優異的潤滑性能,切割硅片面粗度小。
    ‧ 低黏度,切割過程流動性好,切割漿液黏度低。
    ‧ 硅粉和水的反應抑制性能佳。
    ‧ 冷卻性能佳,能瞬間降低切片所產生的熱能。

  • 產品特性
    比金屬砂輪切削能力更優異。
    比樹脂砂輪更適用於高精度研磨加工。
    有效提升生產效能、提高良率、降低生產成本。
    翔翌優勢
    ‧ 不受結合劑影響,銳利度佳、切削能力優良。
    ‧ 鑽石突出量大,研磨精度高。
    ‧ 不受複雜形狀限制,價格實惠。
    ‧ 客製化服務,交期迅速。